尼康,9999 元起，vivo X Fold+ 折叠屏发布！
9999 元起，vivo X Fold+ 发布
搭载骁龙 8+ Gen 1，支持双 5G 双卡双通
今晚，vivo 正式发布了 vivo X Fold+ 折叠屏手机，X Fold+ 继承了之前 X Fold 的天圆地方美学理念，但细节做了优化，增加了物理静音键，配色上除了之前的晴山蓝、梧桐灰之外还增加了华夏红的版本。而且 vivo 宣布 X Fold+ 成为博鳌亚洲论坛官方指定用机、2022年卡塔尔世界杯全新一代官方用机。
屏幕方面，vivoX Fold + 拥有 8.03 英寸超感巨幕、2K + 分辨率内屏，支持 120Hz 高刷新率，同时内屏还采用 UTG 超韧玻璃搭配航天级无忧铰链，两块屏幕均配备 3D 超声双屏幕指纹。
配置方面，该机搭载行业领先的骁龙 8+ 定制 SPU 安全芯片，其还是行业首款实现双 5G 双卡双通的折叠屏手机，vivo 称 X Fold + 成为了行业首款实现双 5G 双卡双通的折叠屏手机，完成了三不 —— 不漏接、不断话、不断网。另外，X Fold+ 拥有等效 4730mAh 电池，可实现通话时长增加 3.2h，大屏观影时长增加 1.8h。
在影像方面，vivo X Fold+ 具备 50MP 超大底 + 48MP 114° 无需校正的超广角两大主摄，并且拥有 5X 光学变焦和 60X 超级变焦的潜望式超远摄，做到了远近影像的全覆盖。对于影像软体验方面，vivo 为 vivo X Fold+ 加入了外屏帮拍，可以让被拍摄者轻松预览画面构图；悬停延时摄影实现不接触器材延时摄影。
vivo X Fold+ 价格：12+256G 版为 9999 元，12+512G 版为 10999 元。
曝苹果今年不再举行发布会
M2 版 iPad Pro 等新品或通过新闻稿发布
此前有爆料称，苹果今年还有望发布 M2 款 iPad Pro、Mac mini 以及 MacBook Pro 等新品。不过，最新消息显示，苹果并不会为剩余产品举行专门的发布会。苹果爆料人 Mark Gurman 表示，苹果可能会通过新闻稿、网站更新和与选定媒体成员的简报会发布其剩余的 2022 年产品，而不是再开一场发布会。
在 2022 年剩余时间内，苹果将推出三款产品：配备 M2 芯片的 iPad Pro 11 英寸和 12.9 英寸、配备 M2 且尚未发布“M2 Pro”芯片的更新版 Mac mini，以及更新的 MacBook Pro 14 英寸和 16 英寸。
据悉，今年 6 月初，苹果在 WWDC22 上宣布了 M2 芯片版重新设计的 MacBook Air 和 13 英寸 MacBook Pro 。除了新芯片之外，Mac 和 iPad 更新将是相对增量的升级，没有传闻产品的重大设计变化。苹果过去曾通过新闻稿发布过产品，例如 iPhone SE 2、 AirPods Max 和 AirPods Pro 初代。
2023 年苹果产品将全线更新
包括 MacBook Air 15 英寸、M3 iMac / Mac Pro 等
在最新一期的 Power On 通讯中，彭博社的 Mark Gurman 表示，明年新品对于苹果来说是挤得满满的。包括 MacBook Air 15 英寸、 新 M3 iMac、Mac Pro、更新的 HomePod音箱、Reality Pro 头戴式设备和更大的 iPad。该公司的组合 Apple TV、HomePod 和 FaceTime 摄像头设备也可能在今年年底首次亮相。
据 9to5Mac 整理报道，苹果明年将推出至少三款 Mac：MacBook Air 15 英寸 、新的 M3 iMac 和即将推出的 Mac Pro。据介绍，苹果计划在 2023 年推出 MacBook Air 新版本，其屏幕尺寸约为 15 英寸。苹果还计划将当前 MacBook Air 13.3 英寸的显示屏增加到“稍大”但仍介于 13 英寸和 14 英寸之间显示屏；Gurman 表示，苹果已经跳过 M2 iMac，专注于新的 M3 iMac；对于 Mac Pro，苹果公司在年初表示，正在开发新的高端 Mac 设备。
iPad 方面，Gurman 认为 14 英寸的 iPad 正在开发中。Ross Young 曾表示是 iPad Pro 14.1 英寸，但后续改口认为是 iPad 14 英寸，不会配备 Mini-LED 显示屏和 ProMotion 刷新率。
此前 Gurman 在 6 月报道了新的 HomePod 智能音箱，代号为 B620，将运行与手表相同的 S8 芯片，并且在尺寸和音频性能方面将更接近初代 HomePod，而不是新的 HomePod mini。新的 HomePod 顶部将有更新的显示屏，可能还有多点触控功能。
此外，苹果很可能准备在明年推出其混合现实设备。在 DSCC 的一篇报告中，分析师认为苹果的混合现实头显将采用“创新的三屏配置”，包括两个 Micro OLED 4K 显示屏和另一个用于低分辨率周边视觉的 AMOLED 屏幕。不仅如此，它还可能在头显中包含强大的移动 CPU 和 GPU。据传闻，这款头显将配备 Mac 级芯片，而且价格非常昂贵。
索尼新款 PS5 采用 6nm 工艺 AMD 芯片
大幅缩小散热器重量
据 Angstronomics 透露，他们购买到了一款型号为“CFI-1202”的 PS5 主机并进行了拆解，发现索尼已经开始在新的芯片中采用全新的工艺制程，从而降低芯片的功耗，从而减少散热器的重量。
据了解，第三代 PS5 主机配备了一个更小的定制版 AMD SoC，名为“Oberon Plus”。这款 SoC 采用了使用台积电 6nm 工艺制造，与此前一直用于索尼 PS5“Oberon”SoC 的 7nm 节点属于同一代。虽然采用了 6nm 工艺，但两者都具有相同的设计，并且没有对处理器配置进行任何更改，包括 API。也就是说，底层的 Zen2 CPU 和 RDNA2 GPU 部分都没有改变。
Oberon Plus 的设计和规格与 7nm 的 Oberon 完全相同，但芯片更小、功耗更低，与原来的 300mm 相比已经缩小到了 260mm，因此新版 PS5 也相应的只需要稍次一些的散热方案即可。
对于 AMD 和索尼来说，这也意味着他们可以用一块晶圆制造更多的芯片，因此新版主机的生产成本可能会降低一点点。不出意外的话，同样基于 7nm AMD SoC 的 Xbox 系列也会在未来更新成 6nm 设计。
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