美的生活电器,一文了解美的造芯布局
一文了解美的造芯布局
最近，造芯大潮里又出了个学霸：
美的宣布2021年开始量产芯片
全年产量约一千万颗
对此，吃瓜群众们表示↓
来，格局打开
跟着M博去挖一挖美的造芯那些事儿
01
造芯之难：技术难，成本高
芯片的本质是半导体加集成电路
是许多电子设备的心脏、大脑和中枢
如此重要的芯片却长期被国外市场垄断
所以，美的造芯这波大动作
正是要降低缺芯之痛
但造芯这事儿不像干饭随口就来
而是大写的难！
从技术层面上来说
要在指甲盖大小的芯片里
精准地放置上万上亿的晶体管和金属线
就好比在一根头发丝上写出超长篇小说
而且随着芯片的发展趋势
既要提高性能又要节能
芯片内的晶体管越来越小
与此同时，造芯的复杂度和运算的精妙度
也有了更高的要求
从研发门槛层面上来讲
从芯片设计到制造都需要高成本、长时间
而且产生效益的时间和效益多少
都是未知数
02
步履不停，实现“芯”突破
造芯虽难
但为了解决技术卡脖子的问题
美的从IPM模块开始翻开“芯”篇章
当时，IPM模块主要依赖国外进口
美的通过成立项目组、进行产业化
于2019年宣布实现IPM模块的自主可控
用在电饭煲、微波炉等家电上的MCU芯片
同样被国外市场卡脖子
美的于2018年成立的上海美仁半导体公司
以安全性、可靠性、适配性、高性价比的技术标准
涉及家电、工业、车规、医疗等领域的芯片开发
2020年至2021年主要投产MCU芯片
并于2021年开始量产
除了IPM模块和MCU芯片
美的造芯版图里还有惊喜：
2021年成立的美垦半导体技术有限公司
主要经营集成电路芯片及产品制造、产品销售
同时美的的造芯朋友圈也在不断扩大
03
美的芯速度：2024年汽车芯片量产
都说芯片是“最难啃的骨头”
美的从入局到实现规模化量产
意味着造芯步入正轨
但如何更快更好地啃下芯片这块骨头
美的步履不停，不断突破
以创新技术拓宽造芯布局
在实现IPM模块的自主可控
和MCU芯片全年量产1000万颗的基础上
美的旗下上海美仁半导体公司的造芯之路
还将覆盖更多芯片领域
造芯布局不断扩大的同时
美的造芯速度也在加快
来自M博的一线消息：
2024年，美的可实现汽车芯片的量产
并首先应用于新能源汽车水泵的控制
造芯道阻且长
在扩大造芯布局的同时
美的将一如既往地做好人才、技术的积累
以及研发的投入
朝着覆盖造芯全链条、高端芯片研发的方向努力
以“技术性创造”助力国产化芯片走向世界
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